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新势汇博专业从事半导体晶圆切割(划片)、芯片封装元件切割和硬质微电子元件(MEC)切割系统和流程的开发以及刀片生产。

我们公司提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大;同时,还提供周边设备和耗材,满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识,为客户提供全方位的切割解决方案。

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